绝了，别说不能用自研芯片，就算是德州仪器智云科技方面暂时也不会放弃。
双方的这一次关于新旗舰芯片的采购谈判算是无疾而终！
但是这一次谈判也是充分证明了双方问题所在……双方在芯片领域绑定的太深，但是双方又不想绑定的太深……这其实是非常矛盾的。
谈判失败的消息传回智云科技后，徐申学并没有第一时间做出什么太大的应对，而是又前往智云半导体视察。
智云手机作为手机厂商，想要独占高端芯片，但是人家芯片厂商为了自身的业务安全以及市场，又想要尽可能的和更多的手机厂商合作，这是无法调和的矛盾。
这甚至都和什么卡脖子，封锁制裁之类的没关系，纯粹是商业策略问题。
要想彻底解决这个问题，就要有自己的底气。
什么底气？
自研芯片！
没有自研芯片，和芯片厂商说话腰杆都挺不直！
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到了智云半导体后，徐申学直接找到了付正阳询问起来相关的情况。
“我们的S100系列芯片做的怎么样了？101和102系列明年能用嘛？”
“还有，我们的S200系列双核芯片做的怎么样了？”
付正阳作为智云半导体的总经理，也是智云集团副总裁，正儿八经的公司高管之一，自然是清楚最近公司和高通方面的沟通并不融洽。
只听他道：“S100系列的研发还算顺利，这款单核心芯片我们去年就开始搞了，今年上半年完成了构架并流片成功后，S100系列已经算是稳定了下来，我们在这个基础上主要是进一步扩展，做主频1GHZ的101，这款芯片也预计在十二月份流片。”
“在S100芯片上，我们没有集成通讯基带，但是我们的通讯基带项目在最近一段时间进展比较顺利，三个网络的单挂基带都已经做出来了，已经做出来了升级版的TD基带，WCDMA以及CDMA2000的外挂基带改进设计版本也已经顺利流片，测试效果尚可，虽然对比高通那边的基带还是有一些性能上的差异，但是满足自用问题不大，同时也开始对外供货，已经有一些手机厂商向我们订购了单挂通讯基带。”
“所以我们在S101的设计上，直接采用了集成通讯基带方案，十二月份流片如果顺利的话，一月份就能小规模试生产用于测试研发，三月份开始大规模供货，但是也存在不确定性，毕竟流片能否成功很难
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