以CPU为例，水果3G那会，主频才四百多MHZ，C1采用7200A芯片，主频是五百多MHZ。
然后是S9，主频直接就变成了1GHZ。
再过来是去年的S10，直接拉到了1.5GHZ。
然而到了11年的今天，高通以及德州仪器都已经陆续发布双核芯片，并专门为智云科技进行了适配调整。
智云S11就预计采用高通以及德州仪器的专供版芯片，双核主频1.6GHZ，就连C4手机也预计采用双核主频1GHZ的中端双核芯片，C4 Pro则是采用双核1.2GHZ的芯片。
去年还属于高端机配置的单1.5GHZ主频的单核芯片，等到今年夏天过后估计就只能作为中端机芯片了。
至于1GHZ主频的单核芯片，估计到六七月份的时候，就要直接沦落为中端偏低的芯片配置了。
芯片的快速发展，也让智云半导体的芯片研发承受了极大的压力，好不容易搞出来一个单核S100芯片。
结果连自家智云手机都不敢用，只能是给主打中低端市场的威酷电子！
哪怕是主频1.5GHZ的S103也同样如此。
从这些芯片、内存以及屏幕上的巨大变化，就可以看的出来最近几年的智能设备领域的发展有多么的疯狂了。
同样也可以理解徐申学为什么要给半导体领域这么大投资力度了。
因为智能终端的比拼，归根到底还是半导体领域的比拼，CPU、GPU以及内存、闪存这些东西，可都是正儿八经的集成电路……只是设计不一样，用途不一样，但是从本质上来说其实都一样。
这四者的设计领域，都可以归纳为芯片设计领域，这四者的制造领域，也可以归纳为芯片制造领域。
所以，先进内存往往也需要顶级制程工艺进行加工，如如今智云半导体里的先进DDR3内存，是需要DUV浸润式光刻机，使用四十纳米工艺加工的。
因此智能设备比拼算力和储存的时候，又变成了半导体的设计以及制造！
甚至就连电池以及屏幕这些东西也离不开芯片…智能手机里的屏幕需要触控IC来提供支持，电池也需要电池管理芯片来提供支持……当然，这些芯片电路不是太复杂，对制程工艺要求没那么高而已。
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随着时间的过去，二月份到了，这个时候智云科技方面除了部分值班人员外，其他
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