八纳米工艺节点。”
“其整体技术路线，其实是跟着英特尔的技术路线走的，技术成熟，路线明确。”
“同时因为竖起的3D晶体管，相对比平铺的2D晶体管，其晶体管密度要高不少，因此我们的十八纳米工艺，是要比台积电的二十纳米工艺更强的，具体体现为晶体管密度更高，算力更高，功耗也更低一些！”
“只是相应的成本也更高了。”
“作为对比的话，我们的十八纳米工艺对比台积电的二十纳米工艺，以及四星那边正在研发的二十纳米工艺，除了贵之外，剩下的全都是优点！”
这也是3D晶体管工艺，或者说FinFET工艺能够成为先进制程工艺的主流核心技术……
除了贵，没啥缺点。
“这一套十八纳米工艺的技术，我们目前已经完成了基础技术验证，后续还将会进行大量的各项调整和测试，因为核心技术已经在梁松教授的带领下做出来了，后续问题并不会很大，都是一些水磨工夫，以提升良品率，降低成本为主！”
“一切顺利的话，预计到明年四月份左右，就能够为我们的旗舰芯片进行流片。”
徐申学道：“时间有点晚，你们还是要继续加油，尽量争取把时间再往前推一推，能提前哪怕是一个月那也是极好的。”
新工艺节点关乎明年旗舰机的上市时间，哪怕心里已经预估到明年的旗舰机发布会跳票，但是能争取早一点还是要早一点。
从通城回来后，徐申学针对新一代工艺节点推迟的问题，专门召开了一场战略会议，主要是协调旗下明年各智能终端产品以及半导体产品的芯片问题！
和以往一样，徐申学在这种战略会议上已经不怎么自己开口说话了，主要还是旗下各高管说。
集团高级副总裁付正阳道：“因为微电子那边的十八纳米工艺比预期会延后，我们的新一代S500系列芯片，预计最早也要四月份才能进行流片，进入量产阶段可能就是六月份去了。”
“这说的还是最顺利的情况，而实际过程里稍微遇上一点问题，那么还会继续延后时间，因此S500芯片的供货要稳定，可能要到七月份后！”
“因此我建议，旗舰机这边的发布上市计划，最早也要推迟到明年的七月中旬，最好是八月份中旬以后，这样才能够留下充足的缓冲时间！”
季成河这个时候道：“对比往年推迟两个月的发布时间，这样外界恐怕反应会比较大啊，唉，但是这
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