9芯片，采用的是台积电的十六纳米工艺，但是整个芯片也才塞进去了二十多亿个晶体管啊。
哪怕是智云的芯片有着通讯基带，占用了大量晶体管的数量，但是可以估计的是，哪怕抛开了通讯基带这一部分，他们的S603芯片的晶体管数量也会超过三十亿个。
这晶体管数量可不是说可以随意增加的，一方面是芯片面积有限，另外一方面还要考虑功耗以及散热。
同等工艺水准下，大量增加晶体管数量，将会带来功耗的大幅度上涨，到时候散热也就压不住了，分分钟变成笑柄，如同去年高通的骁龙810一样。
就是工艺不行强行堆积晶体管数量拉性能，最后导致整个芯片变成火龙一样。
这都已经成为了业界笑话了！
而他们水果自然不会犯下这种错误！
但是，智云的芯片设计师们，是怎么敢在芯片里堆积四十亿个晶体管的？
难道智云微电子的十四纳米工艺，真的比台积电的十六纳米工艺强那么多？
水果的副总裁一边看着台上的徐申学继续吹嘘S603芯片，一边沉思着。
如果差距真的那么大的话，那么明年的芯片也就可以考虑让四星的十四纳米工艺进行代工了。
其他几家手机同行厂商，则是看看着徐申学吹嘘这个S603芯片，大多是羡慕……
至于其他想法，尤其是竞争想法则是不会有。
哪怕是四星的代表，人家也没第一时间想着在芯片领域和智云玩正面竞争……自家芯片的设计水准自己知道，连个自研芯片都弄不了，还玩个屁！
今年的盖乐世手机都还在用智云半导体的W806芯片呢。
甚至明年都有可能继续用智云半导体的W906芯片！
就算明年不用智云的W906芯片，也会使用高通的骁龙820芯片。
四星的自研芯片，虽然还没有死，但是也差不多……他们自己都不抱有希望了。
芯片设计跟一坨屎一样，还没有自家的通讯基带，怎么看都没有前途，还不如放弃了事。
四星都如此，其他的手机厂商就更是如此了，除了羡慕就是羡慕，但是竞争的心态是没有的！
尤其是国内的手机厂商，除了华威比较特殊外，其他的都是大规模使用智云半导体的W系列芯片。
就算是华威有自研芯片，但也不是在所有机型上都使用自研芯片，相当多一部分机型使用的芯片还是
本章未完，请点击下一页继续阅读！