徐申学对S17系列原型机的表现还是比较满意的，从整体上来看，尤其是性能方面将会继续领跑全球。
毕竟S17手机预计使用的S803芯片，那可是相当强悍的。
但是值得注意的是，虽然智云集团预定在明年大规模量产等效十纳米工艺的S803芯片。
但是台积电那边也顺利完成了等效十纳米工艺的技术认证，并在明年给水果代工新一代芯片，同时高通方面的新一代旗舰芯片骁龙830也会采用等效十纳米工艺，至于是继续找四星代工还是找台积电代工还是个未知数。
因为四星的工艺推进最近几年一直都是落后于智云微电子，智云今年都大规模量产第二代十四纳米工艺，也就是十二纳米工艺了，四星那边是今年才大规模量产第一代十四纳米工艺。
由于四星方面比较注重十四纳米工艺，因此在等效十纳米工艺的推进比较缓慢，虽然说完成了技术验证，但是业内消息传闻良率非常惨淡，因此是否能够在明年上半年准时量产等效十纳米工艺，这其实很难说。
而台积电的话，则是早期走错技术路线，愣是玩了足足两年的十六纳米工艺……水果被他们坑的老惨了。
不过台积电也是发了狠，早早就压住等效十纳米工艺，并顺利在今年完成技术验证，目前已经解决了等效十纳米工艺，明年就能够给水果代工了。
考虑到明年台积电就会量产等效十纳米工艺，四星那边也有一定的可能搞定这一工艺。
因此等到明年，智云集团的等效十纳米工艺是有竞争对手的，同样也意味着S803芯片是有竞争对手的。
因此明年的S17虽然在徐申学看来优势很大，但面临的竞争依旧激烈，马虎不得。
为了了解明年S17系列手机的竞争力，徐申学把智云半导体以及智云微电子这两家核心子公司的负责人都叫了过来，了解等效十纳米工艺的情况以及S803芯片。
明年的S17能不能支棱起来，就得看S803芯片能不能顺利大规模量产，同时确保性能了。
智云微电子的丁成军，则是对自家的等效十纳米工艺信心十足。
“我们的等效十纳米工艺是基于十四纳米工艺的深度研发而来，项目团队已经为这个工艺努力了两年之久。”
“等效十纳米工艺对比我们的等效十四纳米工艺，性能上有了较大幅度的提升，栅极间距从之前的七十纳米，缩小到了六十四纳米，最小金属间距从六十纳米缩
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