术，也是生产高性能算力芯片所必须的一种封装技术……因为这种封装技术，可以有效提升芯片之间的连接速度，进而提升算力卡的整体性能。
智云集团早早就开始在算力卡领域里使用这一封装技术，在这一领域里的技术积累是非常雄厚的……因为智云集团本身就是最早玩算力卡，最早大规模应用3D封装技术的厂商。
当然，现在也不仅仅智云微电子有这种3D封装技术，其他一些半导体厂商也有类似的技术，可能技术实现路径不一样，性能效果有差别，但是基本原理都一样，目的也一样。
这也是AMD能够搞出来硬件性能勉强还行的算力卡的缘故之一，它的代工厂商台积电，也有3D封装技术……只是AMD的硬件设计能力还差了一些。
更重要的AMD的算力卡生态不行，所以导致算力卡开发出来后，也卖不出去，进而导致了巨额的亏损。
AMD自从几年前，开始进入算力芯片领域后，在这业务上的累计亏损已经超过十五亿美元……继续这么搞下去，还会亏损的更多，管理层是亏得心惊胆战，董事会是亏得心痛的很。
所以今年开始，AMD实际上已经大幅度放缓了算力芯片领域的研发投入了……继续这么折腾下去，卖CPU赚的那点钱就得被折腾光了。
算力卡领域里，智云集团的优势太大了，他们AMD根本就竞争不过……搞了几年算力卡，除了十几亿美元的亏损，毛都没捞着！
所以AMD退缩了！
倒是高通和英特尔这两家还不死心，还在继续尝试搞算力卡，但是他们搞算力卡的难度更大……他们连AMD还不如呢。
AMD在算力卡领域的失败，主要是生态问题，单纯说硬件的话，其实他们做的最新旗舰的算力卡在硬件性能而言已经算可以了，纵然不如智云集团旗下的APO4500显卡，但是也勉强具备了百分之六十七左右的水平，真要用的话，其实勉强也能用了。
问题是综合算力成本的性价比太低，然后生态还不支持……所以就没几个人使用。
而高通和英特尔，除了面临同样的算力的性价比问题以及生态问题外，他们连硬件设计领域都面临巨大的麻烦……没点经验和技术，还真搞不来性能强悍的算力芯片。
人家AMD好歹还有个独立显卡的底子，搞起来其实也算是专业对口。
但是高通和英特尔，在GPU领域里，一个只有CPU集显的经验，一个是只有SOC集显的经验，
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