备上，但是用量很少，不会影响大局。
成熟，相对落后一些，但是成本也更低的2.5D封装工艺，则是主要用在次一级的APO-S系列显卡上，供应部分中小企业的需求，同时大规模用于自家的中端虚拟设备领域。
至于BGA工艺，主要是生产消费级显卡，如X系列游戏显卡，部分图形专业显卡等，同时短期内，也会大规模生产廉价的入门级APO-M系列显卡，主要用于低端走量的虚拟设备上……
因此到明年的话，APO5000显卡将会出现比较奇特的一幕，将会拥有APO5000、APO5000S、APO5000M一共三种型号。
APO5000原版的满血版，HBM3的80GB显存，3D封装工艺。
APO5000S残血版，HBM3的80GB内存，2.5D封装工艺。
APO5000M乞丐版，HBM2内存，BGA封装！
但是，这三个型号的显卡，其实用的都是同样的GPU核心……
之所以导致这样的现象，还是因为现在的算力芯片领域里，稀缺的并不是GPU产能……实际上智云微电子的七纳米工艺的逻辑芯片产能不少，现在每个月十万片产能呢，不仅仅能够满足自用，都已经对外大规模接代工订单了……因为性价比很不错，工艺的性能优秀，抢走了大量台积电和四星半导体的代工订单！
以至于外界都有人说，智云微电子都在七纳米工艺领域里打价格战了……他们家的第二代七纳米工艺性能本来就是最好的，但是价格确实和其他两家相当，同时产能还充足，不用排队多久，这性价比一下来就出来了。
除了水果和高通这两家坚定选择台积电和四星外，其他的很多国外，甚至是美国的芯片设计公司，都陆续选用智云微电子的七纳米工艺进行代工了！
毕竟没谁会和钱过不去！
甚至智云微电子的五纳米工艺产能，都不算太稀缺……如今的现有产能都有五万片，而S1103芯片也用不完这么多产能……因为今年开始S1103芯片只会使用在MAX系列手机上，而S20标准版本以及Pro，还有A系列手机，将会使用去年高端手机上使用的S1003B芯片！
去年的S19系列手机上的S1003芯片，因为当时的第二代七纳米工艺产能前期有限，因此采用的是两种工艺同时生产！第一代七纳米工艺的S1003A，用在S19标准版和Pro上，A19手机也是用这一个
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