未来半年内，把良率提升到百分之六十的水平，并且争取在明年四月份之前，把良率提升到百分之七十五的水平，这样就能够在明年代工生产S1303芯片以及APO7000的GPU核心的时候，把制造成本控制在一个可以接受的水平！”
“如果是未来性能更强悍的HEUV-300D也投入使用的话，那么等效三纳米工艺的良率就能够提升到百分之八十五以上，多积累几年技术，未来把良率提升到百分之九十也是有可能的！”
徐申学道：“良率还是很重要的，我们不仅仅要最先进的芯片，而且是需要大量最先进工艺的芯片，并且量产成本就必须考虑到，要不然的话，制造出来成本过高的芯片也难以进行推广使用！”
“良率太低，成本太贵的话，那么以后可能就只有APO系列显卡才能用得起了！”
APO系列显卡是出了名的超高毛利率，综合毛利能够达到百分之八十五以上，部分型号甚至能够达到百分之九十，其超高的毛利率是能够支撑更高的零配件成本的。
哪怕是三纳米工艺的GPU核心成本翻倍，其实也不过过几千块成本而已……而这对于售价三四十万的APO先进显卡而言，并不算什么。
但是对于手机SOC芯片，电脑CPU芯片这些毛利率没那么高的产品而言就很麻烦了。
现在N4工艺的手机SOC，用起来就已经非常贵了，为了节省成本都只能在Max系列以上的手机上使用。
如果未来的N3工艺的手机SOC成本来个翻倍……那么到时候智云集团为了维持手机产品的毛利率，也就只能对手机涨价了，而且一涨价就得涨好几百块。
如果是其他品牌的手机而言，那干脆就是直接用不起了。
比如威酷电子的小蓝MAX系列，就用不起这么贵的芯片……卖一台得亏一台。
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先进工艺的芯片，不仅仅要技术先进，还要成本足够低才行。
这也就反映到了半导体制造工厂的核心技术追求之一：良率！
等效三纳米工艺的百分之四十五的良率和百分之七十五的良率，这两者之间的差距是天差地别的！
前者意味着只有算力卡这种特殊产品才能够承受其高昂的成本。
而后者意味着高端手机的SOC也能够承受其成本。
如果良率进一步提升到百分之八十多甚至更高，并且随着时间的过去，设备折旧成本也大幅度下降之后，
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