来看项目的一些负责人聊了聊，主要是一些合作项目的进度问题。
其中就有机构负责人比较关注第三代国防算力芯片的进度。
他们对去年开始投产的第二代国防算力芯片，也就是采用等效三纳米工艺制造的国防专用算力芯片很满意，算力提升的非常不错。
智云半导体那边的秘密部门，也对该芯片进行持续改进，准备设计第三代国防专用算力芯片。
这个芯片预定是采用等效两纳米工艺进行制造。
虽然现在智云微电子那边的等效两纳米工作做的还不利索，导致良率特别低，但是人家国防算力芯片不怎么在乎良率啊，只要有个百分之十几的良率，他们就敢大规模采购使用。
主要是这种芯片的成本里，设计以及流片成本才是大头，流片成功后的芯片制造成本占比很低的，毕竟也没多少用量……
就和第二代国防算力芯片一样，在智云微电子的三纳米良率只有百分之二十左右的时候，就已经开始生产这个第二代国防算力芯片了。
那个时候，智云微电子的三纳米工艺还没有成熟，并没有投入商用呢。
智云微电子的等效三纳米工艺正式大规模商用，乃是今年四月份开始呢……但是人家的第二代国防算力芯片都用一年多了。
只是第三代国防算力芯片的设计也需要时间，尤其是这种高性能，对各方面要求都极为苛刻的国防算力芯片，升级改进的设计难度也很高的。
对此，徐申学也表示会催着下面的人加把劲，让他们尽快搞出来！
但是这种事，其实他催也没用……催的急了反而还会出现各种失误，导致项目进度更慢。
看过了T10项目，又和不少人简单聊了聊，徐申学这才离开这个试验场，然后乘坐专机离开。
不过并不是回深城，而是准备跑一趟京城，出席一场高科技论坛峰会！
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